Descrizione dei prodotti
L'EMMC di grado industriale HS400 è una scheda multimediale incorporata (eMMC) progettata per applicazioni industriali che richiedono elevata affidabilità, prestazioni stabili e funzionamento a lungo-termine in condizioni difficili.
Specifiche dei prodotti
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Capacità |
Scrittura continua (MB/s) |
Lettura continua (MB/s) |
Scrittura casuale (IOPS) |
Casualermorte (IOPS) |
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8 GB |
Fino a 120 |
Fino a 220 |
Fino a 2800 |
Fino a 3100 |
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16 GB |
Fino a 120 |
Fino a 240 |
Fino a 2800 |
Fino a 3200 |
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32 GB |
Fino a 120 |
Fino a 260 |
Fino a 3000 |
Fino a 3300 |
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64 GB |
Fino a 200 |
Fino a 260 |
Fino a 3000 |
Fino a 3600 |
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128 GB |
Fino a 200 |
Fino a 260 |
Fino a 3100 |
Fino a 3700 |
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256 GB |
Fino a 210 |
Fino a 260 |
Fino a 3200 |
Fino a 3800 |
funzioni di supporto
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HS400,HS200,DDR52,SDR52 |
Interrupt ad alta priorità (HPI) |
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Operazione di back-end, controllo BKOPS |
CMD compresso, coda di comandi |
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Cache, report svuotamento cache, barriera cache (facoltativo) |
Partizione, tipo di partizione, RPMB, ottimizzazione della larghezza di banda RPMB |
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Elimina, ritaglia, cancella, disinfetta |
Protezione da scrittura, protezione da scrittura sicura (opzionale) |
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Blocca/sblocca |
Notifica di spegnimento (PON), Sospensione/Riattivazione |
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Migliora l'affidabilità delle operazioni di scrittura |
Funzionalità di avvio, partizione di avvio |
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Ripristino hardware/software |
Capacità di azionamento configurabile |
vantaggi
Interfaccia HS400 ad alta-velocità
Supporta un trasferimento dati fino a 400 MB/s per operazioni di lettura e scrittura veloci.
Affidabilità di livello-industriale
Costruito per resistere a temperature estreme, vibrazioni e uso prolungato.
Ampio intervallo di temperature operative
Funziona in modo affidabile in ambienti difficili, in genere da -40 gradi a +85 gradi.
Applicazione dei prodotti
Edge AI e IoT
servizio
Risposta immediata
Comunicazione veloce ed efficiente per rispondere alle vostre richieste senza ritardi
01
Supporto tecnico esperto
Ingegneri esperti forniscono assistenza completa per l'integrazione del prodotto e la risoluzione dei problemi
02
Imballaggio anti-statico professionale
La protezione ESD sicura garantisce la sicurezza del prodotto durante lo stoccaggio e il trasporto
03
Logistica affidabile
Soluzioni di spedizione globali con tempistiche di consegna stabili e monitoraggio-in tempo reale
04
Garanzia post-vendita
Servizio post-vendita completo per garantire un utilizzo senza preoccupazioni e una cooperazione a lungo termine
05
La piattaforma supportata come segue:
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Venditore AP |
Codice modello AP |
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RockChip |
RK3126 |
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RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
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RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
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RK3566, RK3568, RK3588, RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
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MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
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MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
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Amlogico |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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Vincitore assoluto |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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Intel |
Sentiero delle ciliegie |
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Lago Apollo |
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Celeron N4000 |
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Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
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Qualcomm |
S801 |
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Altri |
Azioni, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
Il prodotto è ancora in fase di adattamento.
Elenco modelli prodotti
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Numero di parte |
Densità |
Dimensioni del pacchetto |
Tipo di pacchetto |
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DYE008GFTI |
8GB |
11,50×13,00×1,00(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE016GFTI |
16 GB |
11,50×13,00×1,00(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE032GFTI |
32GB |
11,50×13,00×1,00(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE064GFTI |
64 GB |
11,50×13,00×1,00(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE128GFTI |
128GB |
11,50×13,00×1,20(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE256GFTI |
256 GB |
11,50×13,00×1,20(millimetro) |
PBGA-153-Palla |
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DYE008GOHI |
8GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
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DYE016GOHI |
16 GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
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DYE032GOHI |
32GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
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DYE064GOHI |
64 GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
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DYE128GOHI |
128GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
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DYE256GOHI |
256 GB |
14,00×18,00×1,40(millimetro) |
PBGA-100-Palla |
Domande frequenti
D: Qual è la velocità massima di trasferimento dati dell'eMMC HS400?
R: Supporta velocità fino a 400 MB/s in lettura e 200 MB/s in scrittura in modalità HS400, consentendo un avvio rapido-, il caricamento delle applicazioni e la registrazione dei dati nei sistemi industriali.
D: In quale intervallo di temperature può funzionare l'eMMC industriale HS400?
R: La versione di livello industriale- supporta da -40 gradi a +85 gradi, rendendola adatta ad ambienti difficili come IoT all'aperto, elettronica automobilistica e automazione industriale.
D: Quali capacità di archiviazione sono disponibili?
R: Le capacità tipiche vanno da 8 GB a 256 GB, offrendo flessibilità per applicazioni da piccoli controller integrati a grandi sistemi di registrazione dati-.
D: Quanto è affidabile l'eMMC HS400 per le applicazioni industriali?
R: È dotato di flash NAND ad alta resistenza, livellamento dell'usura, gestione dei blocchi danneggiati e correzione degli errori ECC, garantendo l'integrità dei dati nel funzionamento continuo e negli ambienti ad alta-scrittura.
D: L'eMMC HS400 è compatibile con le interfacce eMMC standard?
R: Sì. È conforme allo standard JEDEC eMMC 5.1 e supporta la retrocompatibilità con HS200 e le modalità legacy, rendendo perfetta l'integrazione con i sistemi esistenti.
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